藥用鋁箔熱封測(cè)試儀HSR-01產(chǎn)品介紹

熱封試驗(yàn)儀HSR-01主要適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)準(zhǔn)確測(cè)定。熱封試驗(yàn)儀采用PID控溫技術(shù)可準(zhǔn)確快速達(dá)到設(shè)定溫度，壓力控制系統(tǒng)可保證試驗(yàn)壓力控制準(zhǔn)確，時(shí)間時(shí)間設(shè)定更是考慮用戶實(shí)際需要可設(shè)計(jì)到0.01s，是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠家、質(zhì)檢中心、包裝生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室所需要的儀器。

藥用鋁箔熱封測(cè)試儀HSR-01主要參數(shù)：

熱封溫度：室溫～300℃

熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱封面：330 mm×10 mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重：40kg

檢測(cè)原理：采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn)：  

QB/T 2358-1998 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法

ASTM F2029-00 通過(guò)對(duì)密封強(qiáng)度測(cè)量來(lái)檢測(cè)柔性薄膜熱封性方法進(jìn)行熱封的慣例

YBB00122003-2015 熱合強(qiáng)度測(cè)定法