濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的薄膜熱封性能測(cè)試儀HSR-01（Heat Seal Tester）采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

薄膜熱封性測(cè)試儀

薄膜熱封性能測(cè)試儀主要參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶(hù)自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg

測(cè)試原理：
本檢測(cè)儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

符合標(biāo)準(zhǔn)：該儀器滿(mǎn)足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015