原標(biāo)題：熱封試驗(yàn)儀的熱封條件如何把握

  為了把握熱封性能測試儀的熱封，在熱封時(shí)需要注意下面幾點(diǎn)：

  1.溫度：溫控系統(tǒng)

   采用先進(jìn)的溫控產(chǎn)品，P ID能適應(yīng)環(huán)境變化，具有參數(shù)自整定的功能。

   實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，市面上溫控產(chǎn)品都無法針對封刀周圍環(huán)境變化（空氣對流、室溫、風(fēng)速、濕度等條件）實(shí)現(xiàn)快速控制封刀內(nèi)加熱件的升降溫，具有控溫快速、準(zhǔn)確、帶有數(shù)據(jù)補(bǔ)償?shù)目販叵到y(tǒng)，這也是國內(nèi)同類型產(chǎn)品的技術(shù)。

   測溫系統(tǒng)

   市場上品牌測溫：都是在加熱元件進(jìn)入封刀的一端，測量溫度在一個(gè)點(diǎn)，無法測量出封刀中間和遠(yuǎn)端加熱的溫度，更無法正確表示出當(dāng)前封刀的溫度值，測量溫度比實(shí)時(shí)溫度至少±6℃。（而封刀內(nèi)加熱位置在封刀中間區(qū)域，無法準(zhǔn)確測量溫度）

   在溫度測量上研究發(fā)現(xiàn)，不論從三點(diǎn)測量數(shù)據(jù)到多點(diǎn)測量，讓它快速的平均受熱，而封刀外部我們通過感溫測量，可快速的測量出內(nèi)部環(huán)境整體的溫度變化，快速的控制封刀溫度，使測量的溫度精度達(dá)到±0.5℃。并且我們熱封頭采用*鋁灌封式的熱封頭（保證熱封面加熱的均勻性）

   2.壓力

   氣缸：采用雙氣缸同步回路升降設(shè)計(jì)，使上、下封刀兩端能完美閉合，避免使用單氣缸，無法保證封刀兩端和中間位置受到的力能一致，從而影響熱封區(qū)域條件不一致，導(dǎo)致熱封效果不理想，危及后續(xù)生產(chǎn)，給企業(yè)帶來經(jīng)濟(jì)損失。

   氣壓：采用循環(huán)氣體標(biāo)定，氣動(dòng)閥門帶有自動(dòng)補(bǔ)壓功能。目前市場產(chǎn)品都是采用的調(diào)壓閥進(jìn)行壓力設(shè)置，而這樣的壓力設(shè)定在封刀上、下來回運(yùn)動(dòng)中會有壓力損耗，無法準(zhǔn)確保持壓力，調(diào)壓過程壓力指針來回?cái)[動(dòng)，且需要長時(shí)間反復(fù)調(diào)動(dòng)，試想一批樣品在熱封中每批次的條件（壓力、溫度、時(shí)間）都不一致，測出來的熱封強(qiáng)度誤差一定非常大。

   3.時(shí)間

   對于熱封時(shí)間要求很高的情況下（熱封時(shí)間有時(shí)候只需要幾秒或者不到一秒）必須做好時(shí)間的準(zhǔn)確把握。

   有些廠家采用的分體時(shí)間繼電器與計(jì)時(shí)器來進(jìn)行計(jì)時(shí)控制，這樣分體控制滯后的時(shí)間影響大，對時(shí)間控制誤差大，影響熱封效果。

   采用微電腦控制缺點(diǎn)：進(jìn)行對上熱封頭運(yùn)動(dòng)到材料的過程時(shí)間屏蔽，其實(shí)就是人工干預(yù)忽略大約多少時(shí)間，無法準(zhǔn)確的監(jiān)控上封頭接觸材料的時(shí)間點(diǎn)，從而無法高精度的對熱封時(shí)間準(zhǔn)確控制。

   推薦采用微電腦和動(dòng)作開關(guān)控制，上封頭在行動(dòng)到材料位置會對下封頭產(chǎn)生一個(gè)壓力，在這個(gè)微小壓力被下封頭的精密動(dòng)作開關(guān)檢測到后立馬會進(jìn)行微電腦時(shí)間計(jì)時(shí)，從而做到對時(shí)間的準(zhǔn)確把握。

    友情提示：熱封性能測試儀也熱封性測試儀、熱封試驗(yàn)儀